E-SOLDER® 3022 – 双组分高导电银胶 - VonRoll - E-Solder
双组份，低温固化，高导电，大声衰 E-SOLDER® 3022 是一款环氧银浆，专为需要低电阻率与优良粘接性能的应用场景设计。该产品需添加18 号固化剂方可硬化并完成固化，可在室温条件下固化，而加热则能加快反应速率、缩短固化时长。
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E-SOLDER® 3021 – 双组分高导电银胶 - VonRoll - E-Solder
双组份，1:1易混合，可室温固化，高导电 E-SOLDER® 3021 是一种环氧银复合材料，推荐用于需要高电导率和良好粘附性能的应用。 将两部分按等比例混合会得到一种快速固化、坚韧、热固性、高导电性的胶体。
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E-SOLDER® 3012 - 单组分高导电银胶 - VonRoll - E-Solder 单组分，高导电银胶
E-SOLDER® 3012 是一种单组分环氧银复合材料，适用于需要极低电阻和良好粘附性能的应用。它对多种表面具有出色的粘附性，包括玻璃、陶瓷、塑料和金属。
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