E-SOLDER® 3012 - 单组分高导电银胶 - VonRoll - E-Solder

单组分，高导电银胶

E-SOLDER® 3012 是一种单组分环氧银复合材料，适用于需要极低电阻和良好粘附性能的应用。它对多种表面具有出色的粘附性，包括玻璃、陶瓷、塑料和金属。

特点

· 单组分

· 环氧银胶树脂

· 触变性

· 高导电性

· 良好的附着力

· 通过 NASA 气体释放测试标准

应用

E-SOLDER® 3012是一种触变性膏状物，可直接使用，无需额外的改性剂或固化剂。固化需要加热。E-SOLDER® 3012的典型应用包括微电子芯片绑定、引线端接、印刷电路以及用于烧结涂层或焊料的屏蔽。

物理特性

颜色                                                               银色

密度                                                               2.2g/cm³

粘度 @ 25ºC                                                  膏状

产品特性（固化后）

体积电阻率 @ 25ºC                           0.0005 ohm-cm

导热率  ASTM D7984                         1.142 W/m·K

拉伸剪切强度 @ 25ºC, Al-Al             ASTM D1002                              1300 psi

玻璃化转变温度Tg                           DMA, RT-180C, 5°C/min             117°C

工作温度                                           170°C

总重量损失                                        ASTM E595                                 0.58 %

使用工艺

对于导电涂层，E-SOLDER® 3012 可以用 PM、丙酮或清漆稀释剂稀释。在热切割前应自然风干，以避免溶剂被封闭。

推荐的固化温度及时间：

• 135°C：6-18小时

• 150°C：1-4小时

• 180°C：30-60分钟

• 200°C：10-30分钟

包装

E-SOLDER ® 3012 有2盎司管装和8盎司容器包装。

储存&寿命

E-SOLDER® 3012应存放在阴凉处。未开封产品在5°C的保质期为12个月，室温25°C保质期为4个月。

未开封的产品使用前恢复至室温；开封后2个月未使用完毕的产品应储放在5°C的冰箱中保存。

高温会加速E-SOLDER® 3012的老化，这会导致粘度和颗粒感随时间增加，尽管电阻率似乎不受影响，处理和分配的特性变得更加复杂。

健康 & 安全

请参考该产品的材料安全数据表（SDS）。