E-SOLDER® 3021 – 双组分高导电银胶 - VonRoll - E-Solder

双组份，1:1易混合，可室温固化，高导电

E-SOLDER® 3021 是一种环氧银复合材料，推荐用于需要高电导率和良好粘附性能的应用。

将两部分按等比例混合会得到一种快速固化、坚韧、热固性、高导电性的胶体。

· 可室温固化

· 导电环氧银胶

· 高电导率

· 良好的粘接性能

典型应用

E-SOLDER® 3021 的典型应用包括引线端子、铁氧体的粘接、电路以及在无法承受高温烧结涂层或焊料的表面上的导电连接。

物理特性

颜色                                                    银色

密度                                                    2.1g/cm³

粘度 @ 25ºC                                      膏状

混合比例                                            1:1

操作时间 @ 25ºC, 20g                        30分钟

产品特性（固化后）

体积电阻率 @ 25ºC                           0.030 ohm-cm

体积电阻率 @ 65ºC                           0.003 ohm-cm

导热率  ASTM D7984                         0.829 W/m·K

拉伸剪切强度 @ 25ºC, Al-Al             ASTM D1002                              1450 psi

玻璃化转变温度Tg                           DMA, RT-180C, 5°C/min             64°C

硬度                                                   D70

工作温度                                           150°C

NASA数据标号                                 GSFC2905

使用工艺

A组分和B组分应按重量比1：1充分混合。

在银胶固化前，可使用丙酮进行清理；为了稀释，可使用少量丙酮（最多占重量的5%）以降低粘度。

推荐的固化温度及时间：

• 24°C：固化 16小时

• 65°C：固化 4小时

包装

E-Solder®3021 有2盎司和8盎司包装。

储存&寿命

E-SOLDER® 3021 应在阴凉处储存，高温会加速其老化过程。随着存放时间推移，产品会出现黏度上升、外观呈颗粒状的情况。尽管产品电阻率基本不受影响，但其操作与点胶施胶性能会变差。

在室温25℃条件下，产品保质期为 12 个月。

健康 & 安全

请参考该产品的材料安全数据表（SDS）。