E-SOLDER® 3025 – 双组分高导电银胶 - VonRoll - E-Solder

双组份，易于混合，低温固化，高导电

E-SOLDER® 3025 是一款环氧银系复合材料，推荐用于要求高导电性与优良粘接性能的应用场景。E-SOLDER® 3025 以双组分体系供货，分为 A 组分与 B 组分。将两组分按等比例混合后，可形成坚韧的热固性高导电塑胶材料。

· 可室温固化

· 导电环氧银胶

· 高电导率

· 良好的粘接性能

· 1:1易于混合

· 长操作时间

· 生物兼容性

典型应用

E-SOLDER® 3025 的典型应用包括：引线端接、铁氧体粘接，以及无法承受高温烧结涂层或焊料所需高温的表面上的电路制作与导电粘接

物理特性

颜色                                                    银色

密度                                                    2.12g/cm³

粘度 @ 25ºC                                      膏状

混合比例                                            1:1

操作时间 @ 25ºC, 20g                        5-6小时

产品特性（固化后）

体积电阻率 @ 25ºC                           0.040 ohm-cm

体积电阻率 @ 65ºC                           0.004 ohm-cm

导热率  ASTM D7984                         0.807 W/m·K

拉伸剪切强度 @ 25ºC, Al-Al             ASTM D1002                              1500 psi

玻璃化转变温度Tg                           DMA, RT-180C, 5°C/min             67°C

工作温度                                           150°C

NASA数据标号                                 GSFC16259

使用工艺

用 E-SOLDER® 3025 时，需将A 组分与 B 组分等比例充分混合。A、B 两组分密度相近，因此可按体积比或重量比进行配比。若产品为挤压软管包装，将等量长度的胶体挤出至铝箔、玻璃等光滑表面，充分搅拌混合至均匀状态即可。

胶体固化前，可使用丙酮进行清洁。若需稀释，可添加重量占比不超过 5% 的丙酮以降低黏度。

推荐固化工艺参数（按温度划分）：

• 25℃：固化 24–36 小时

• 65℃：固化 4 小时

• 100℃：固化 15 分钟

包装

E-Solder®3025 有2盎司和8盎司包装。

储存&寿命

E-SOLDER® 3025 需阴凉储存，高温会引发老化，导致黏度升高、出现颗粒，该变化不影响电阻率，但会降低操作与施胶性能。

未开封产品使用前需从冰箱取出回温数小时，25℃环境下保质期为 12 个月。

健康 & 安全

请参考该产品的材料安全数据表（SDS）。