E-SOLDER® 3026 – 双组分高导电银胶 - VonRoll - E-Solder

双组份，触变性，低温固化，柔韧性，高导电

E-SOLDER® 3026 是一款环氧银系复合材料，推荐用于要求高导电性与优良粘接性能的应用场景。该产品采用 45 号固化剂进行固化后，可形成柔韧且坚韧的胶膜。

· 触变性

· 可低温固化

· 导电环氧银胶

· 高电导率

· 良好的粘接性能

· 出色的柔韧性

典型应用

E-SOLDER® 3026 可用于粘接与涂覆需具备弯折、挠曲性能的材料，例如柔性印制电路板。厚度为 1/32 英寸的无支撑 E-SOLDER® 3026 胶膜，可绕直径 1/16 英寸的芯轴弯折而不开裂。

物理特性

颜色                                                    银色

密度                                                    2.2g/cm³

粘度 @ 25ºC                                       触变性膏状

混合比例                                            100:6.5

操作时间 @ 25ºC, 50g                        60分钟

产品特性（固化后）

体积电阻率 @ 25ºC                           0.010 ohm-cm

导热率  ASTM D7984                         0.887 W/m·K

拉伸剪切强度 @ 25ºC, Al-Al             ASTM D1002                              2300 psi

玻璃化转变温度Tg                           DMA, RT-180C, 5°C/min             49°C

工作温度                                           150°C

使用工艺

E-SOLDER® 3026 重量配比为 100:6.5，100 份 A 组分主剂搭配 6.5 份 45 号固化剂（B 组分），需精准称量并搅拌均匀。

推荐固化条件：

• 65℃：固化 4 小时

包装

E-Solder®3026 有2盎司和8盎司包装。

储存&寿命

E-SOLDER® 3026 应存放于原装未开封的容器中。在 25℃条件下，产品保质期为 12 个月。

健康 & 安全

请参考该产品的材料安全数据表（SDS）。